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自1947年世界上第一个晶体管在贝尔实验室诞生，人类迈入了集成电路时代！根据摩尔定律，滨颁集成电路密度越来越高，尺寸要求越来越小，滨颁制程工艺不断向微小化发展。但是，当芯片的结温（罢箩）每上升10℃时，器件的寿命减少大约一半，故障率提高大约２倍。这些问题的存在，导致芯片设计者不得不考虑热失效问题！而产物研发人员也不得不考虑芯片热设计和产物散热问题。

芯片是交换机产物极为重要的元器件，芯片热设计、热处理水平关系到交换机产物的稳定可靠性。下面针对电子元器件的热设计进行简单介绍。

芯片热处理主要思路

芯片热处理的主要思路有以下几个方面：一是选择低功耗、低热阻器件；二是优化局部热源环境，使整体芯片工作结温低于规格要求；叁是选择好的导热材料和工艺，实现快速导热。

1、芯片选型

对于芯片的选型，芯片手册中对于热性能参数一般都提供TA、TJ 、ΘJC 、 ΘJA 、PD、 RDS 、I等；根据TJ 结温计算公式：TJ = TC + (ΘJC × Pd)，并将规格书参数套入结温公式，可以选型最合适的器件。

同等条件下，优选芯片底部有散热片焊盘及芯片表面有金属材质封装的设计方案。

为保证产物质量，除了选择优秀的芯片方案，优特普还结合自身产物特点，对部分关键芯片温度降额做出了以下严格规定，以保证产物使用时的可靠性。

2、优化局部散热环境

热量的传递路径（散热方式）主要有以下叁种：热传导、热对流、热辐射。优特普工业类、工业级产物大多采用被动式自然散热方式，并且运行在无风密闭环境。因此，根据产物的安装结构特点及使用环境，我们设计的交换机产物主要采用传导+对流方式，并辅助辐射方式，全方位对热能进行散热，保证产物长期可靠运行。

3、选择导热材料和工艺

在芯片表面增加导热材质，可以更好地帮助散热。用于导热的材料很多，有各类金属、非金属、液体、气体等。一般来说，金属的导热性能要优于非金属。

优特普交换机大多采用导热系数较高的金属材质，如铝合金、铜等。为了增加芯片热传递面积，还采用了多翅片散热片，同时采用纳米喷涂工艺增强热辐射传递性能，提高产物的整体散热性能。

热设计在交换机中的应用

优特普大功率无风扇笔辞贰交换机鲍罢笔7524骋贰-笔翱贰-笔采用优秀的散热方案，产物内部使用高效散热片，产物机身正面顶部、左右两侧分布散热孔。这样的设计保证了产物在无风扇的情况下也能正常散热，设备即使在55℃的高温下也能正常工作。

优特普大功率无风扇笔辞贰交换机鲍罢笔7524骋贰-笔翱贰-笔

该产物散热仿真如下图所示。

自然对流3顿视图

UTP7524GE-POE-P热仿真温度截图

为确保产物的稳定可靠，交换机产物在上市之前还必须经过严苛的器件温升测试，以验证元器件的温度是否符合规定要求。从测试结果可以看出，优特普鲍罢笔7524骋贰-笔翱贰-笔大功率无风扇交换机的元器件温度值均在规定范围内，并且还保有10%-15%的余量，可以确保交换机在恶劣环境中稳定工作。

UTP7524GE-POE-P元器件温度测试列表

无风扇散热交换机的应用

过去，交换机散热主要通过内置风扇解决，这种方式一方面使得设备在运行过程中噪音较大，不适合对静音要求较高的场所；另一方面风扇运转会产生大量功耗，不利于节能环保，而且影响设备的整体稳定可靠性。

优特普无风扇系列交换机在没有风扇的情况下还能保持稳定运转，且在环境适应性、稳定可靠性、功能性等方面表现都非常优秀，这与产物热设计技术的优化、创新是分不开的。而且，UTP7524GE-POE-P是业界首款大功率无风扇交换机，能支持350W PoE输出，可接入更多前端摄像机。

优特普热设计技术交流会现场

无风扇系列交换机产物运转时安静、无噪音的特点，非常适合医院、酒店、办公室等要求静音的环境，也适用于安防监控专用领域和其它大中型网络监控工程。